文丨财联社

近期，多家半导体公司披露2022年报预告。值得注意的是，其中多家公司均有不同程度的计提资产减值，且基本都是芯片设计公司。

ju《kechuangbanribao》buwanquantongji，gongyou18jiabandaotigongsizaiyugaozhongyouxiangguanbiaoshu，baokuofudanweidian、hanwuji、taijigufen、zhuoshengwei、lexinkeji、jingfangkeji、gekewei、hengxuankeji、purangufen、weiergufen、zhongjingkeji、mingweidianzi、aiweidianzi、jingfengmingyuan、fumanwei、huidingkeji、botongjicheng、minxingufen。

可以看到，绝大多数减值均集中在存货。liru，huidingkejijiticunhuodiejiazhunbei4yi-5yiyuan；fumanwei1.3yiyuan；mingweidianzi5300wan-6000wanyuan；purangufen5000wan-7000wanyuan。qizhongcunhuojianzhizuigaozhemoguoyuweiergufen，gaoda13.4yi-14.9yiyuan。

而谈及存货减值原因时，多家公司给出的表述涵盖：产品需求减少、产品价格下降、销售不及预期，存货周转率下降，存货增长速度较快、存货跌价。

luoshidaojutiyejibaogaoshujushang，ruoyiyugaoqujianzhongzhijisuan，zechuqufudanweidian，qiyugongsi2022nianguimujinglirunquanbutongbiyujiang，jiangfuzi39%zhi551%budeng。

不过，从部分公司年报预报发布后的次交易日股价表现来看，业绩预降与减值并未给股价带来重击。

qizhong，yugaoshijianzuizao、qiebiaozhongcunhuojianzhijinezuigaodeweiergufen，1yue13ri（zhouwu）wanyugaoyejizhihou，16ri（zhouyi）gujiaquedikaigaozou，panzhongshenzhiyiduzhangting，shouzhang8.15%，shangyanjingrenfanzhuan。

zhuoshengwei、aiweidianzi、fumanweifabuyubaozhihou，cirishoupanzhangfufenbiewei3.49%、1.96%、1.93%。

值得一提的是，，半导体板块内部表现已出现分化，前期高配、但2023年预期降速且受海外影响影响较大的半导体设备/材料遭大幅减仓；获基金底部加仓布局的，也主要是预期复苏的半导体设计板块。

zaibencibandaotixiaxingzhouqizhong，chanyeliankucunquhuasuduyizhishigefangdezhuyaoguanchabianliang，duojiaquanshangjigoujinqifenfenjichuyuqicheng，2023nianbandaotiyouwanglvxianzhouqichudifanzhuan，mairushangshengtongdao。

广发证券指出，2022年Q3是半导体行业库存的高点，同年Q4以来，伴随着主动去库存持续，行业库存水平已出现回落信号。2023年Q1，行业主动去库存的广度和力度均在扩张，库存水平持续回落趋势越来越明确。yuji2023niannianzhongxingyekucunyouwanghuifujiankangshuiping，ersuizhexiabannianwangjilailin，jieshixingyeyouwangkaiqibukucunxuqiu。

另外，芯片设计环节的库存调整，也伴随着对其上游晶圆代工环节的订单收缩。在需求收缩和新增产能持续开出的情况下，晶圆代工厂产能利用率松动的消息已频频传出。分析师补充，这将迫使部分晶圆产线采取以价换量策略，或促进设计客户在获取产能过程中议价能力的提升，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。zongheeryan，bandaotixingye，tebieshishejihuanjie，2023nianshangbannianjibenmianyouwangchixugaishan。